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에이디칩스, IFA 2019 글로벌IoT AI 커넥티드 트렌드 소식에 ‘IoT용 CPU독자 개발’ 기술력 부각↑

발행일 : 2019-09-11 09:03:33

유럽 최대 가전박람회인 IFA 2019에서 글로벌 ICT업체들이 인공지능이 접한된 혁신 가전들을 선보였다는 소식에 에이디칩스가 부각되고 있다.

이번 IFA 2019의 키워드는 인공지능으로 AI, IoT가 결합된 가전제품들의 경쟁이 심화된 것으로 파악됐다.

삼성전자, LG전자를 비롯한 글로벌 ICT 업체들은 전시 핵심 주제로 'AI로 커넥티드 리빙'을 제시했으며 국내 메이저 업체들은 사물인터넷과 IoT로 연결된 조명과 에어컨으로 사람의 움직임을 감지해 동작을 제어할 수 있는 시스템을 선보여 그간 가전업체가 보여 준 스마트홈이 올해 이번 IFA에서는 더욱 구체화됐다.

이런 트렌드에 발맞춰 삼성, LG와 애플, 구글, 아마존 등 이종 업계 간 동맹을 맺거나 새로운 AI 생태계를 조성하는 등 활발한 움직임을 보이고 있다.

AI와 5G가 결합한 글로벌 IoT 시장은 매년 두 자릿수로 성장하며 올해 800조원을 넘기고 2022년에는 1000조원을 넘을 것으로 전망된다. 중국의 AI기술이 앞서나가고 있는 현실에 대비하여 삼성은 빠르게 IoT 시장 점유율을 넓혀갈 계획이라고 밝힌 바 있다.

한편 에이디칩스는 비메모리 반도체 설계 전문 업체로 자율주행 및 웨어러블 등 IoT의 두뇌역할을 하는 MCU 반도체 2종을 독자 개발한 것으로 알려졌다.

 박성규기자 (skpark@rpm9.com)

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